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芯片，在任何时期，都是所有设备的核心，是所有整机设备的“心脏”， 被喻为国家的“工业粮食”，智能化、网联化时代更是离不开芯片，现如今芯片市场的竞争已经进入白热化阶段。

一、三星积极进取，台积电紧守阵地

近日，三星宣布完成5nm FinFET研发，较其7nm芯片特定面积晶体管数量增加了25%，速度提高10%，耗能降低20%，首款6nm芯片也完成了设计定案，预计2019年下半年进入量产。当晚，台积电跟进宣布6nm技术即将面世，预计2020年第一季度试产。本月初，台积电已经公布5nm进入试产阶段的消息。相比7nm工艺，基于ARM Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度，性能提升达15%。

在7nm节点，三星被台积电全面压制。2018年4月，台积电采用DUV技术，率先实现7nm量产，苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙855等几乎所有在2018年面世的7nm处理器皆采用台积电制程。而三星希望率先在7nm节点导用EUV技术，实现对台积电的领先，研发进展相对缓慢，在2018年没有商用产品问世。自家处理器Exynos 9820也采用8nm LPP工艺打造，在制程上被苹果、华为拉开差距。

但三星也并非没有还手之力。采用EUV技术的7nm产品预计今年4月开始出货，Exynos 9825有望成为首款搭载7nm EUV的处理器。此外，三星7nm EUV斩获了IBM订单，双方将合作开发下一代高性能计算处理器。本次高调宣布7nm EUV、6nm、5nm进展，显示出三星在代工市场的进取心。据相关数据显示，今年一季度三星在芯片代工市场的份额将达到19.1%，较去年的14.9%提升近三成，而台积电的市场份额则出现了下滑，从去年的50.8%下降到48.1%。在三星宣布5/6nm进展后，素来低调的台积电选择第一时间回应，也表现出台积电捍卫市场份额的决心。

二、32岁的台积电，3大战役成就龙头地位

近5年来，台积电每年狂砸100亿美元，一路踩油门不回头地疯狂投资，不但成为全球第一个量产7nm技术的半导体厂，2020年更将成为全球第一个量产5nm技术的大厂，奠定其历史地位。台积电究竟是如何站上今日全球半导体巨擘的龙头地位？有三大关键战役，在32年发展的历史轨迹中，筑起今日的半导体帝国风貌。

1、0.13微米工艺分水岭

台积电创立于1987年，那是一个IDM厂（设计加上制造）横着走的年代，但张忠谋创立纯晶圆代工模式后，扶植高通、博通等大型 IC 设计公司大放光芒，打破IDM神话，开启台积电作为领头羊的专业晶圆代工的时代。

2000年左右，是台积电很关键的一个时期，那时全球半导体产业正处于8寸转12寸晶圆时期，但12寸厂的投资成本远远高于1995年由6寸、8寸厂，很多IDM厂认为无力负担12寸厂建置成本，因此裹足不前，而台积电逆势而为，大力投入12寸厂建置，奠定成功第一步。

更为关键的是，12寸第一个制程技术是0.13微米铜制程工艺技术，相较于当时最大竞争对手联电采用授权自IBM的技术，台积电自己开发0.13微米铜制程成功，是拉开与联电之间距离的关键一役，因此可以认为是0.13微米世代改造了台积电。

2、史上最赚钱的28nm工艺传奇

第二大关键战役是“史上最疯狂赚钱”的28nm工艺，把包括三星在内的所有竞争对手远远甩在后面，而这个过程隐含一段秘密。

当时的28nm HKMG工艺技术分为两派，分别为gate-first和gate-last ，除了台积电以外的半导体厂都是跟随IBM架构采用gate-first 技术，只有台积电是采用gate - last技术。

其实，台积电最开始也是采用gate-first技术，但研发过程中很快发现有无法克服的障碍，因此内部动作很快，立刻转换成gate-last技术，经过确认后，更将28nm gate-last技术定义为最终的量产技术，但这个决议过程公司非常低调，几乎是秘而不宣。

等到台积电对外发布28nm工艺是采用gate-last技术，与所有的半导体厂不一样时，遭受到大家的质疑。但这个故事的结局，当然是让所有竞争对手都懊悔不已，等到大家都发现gate-first技术其实有问题，要效法台积电转到gate-last技术时，一切都已经晚了，因为这个产业只要你领先别人一年推出，几乎就把最大的获利都先收到口袋中。

这一场28nm工艺让台积电大赚了7-8年，成为史上最赚钱的工艺技术，更是半导体史上的一页传奇，一直到台积电前几年说服客户转到16nm工艺后，才让28nm产能空出来。

如果说当年的0.13微米工艺改造了台积电，那28nm工艺技术就是让台积电稳稳跻身全球一线半导体大厂的关键一步，为迈向半导体霸主的龙头地位铺好康庄大道。

3、全球首家量产7nm技术让英特尔也折服

台积电第三大关键战役，就是眼前的7nm技术世代。原本对外表示要大张旗鼓进军晶圆代工产业的英特尔，因为10nm技术难产、产能不足等问题，也开始淡出晶圆代工产业，这一点早已在张忠谋的预料之中。

相较于英特尔的淡出，三星对于晶圆代工的龙头地位一直视虎视眈眈。凭借着有DRAM内存和NAND Flash闪存全球龙头的技术，加上有品牌手机做后盾，三星一直花招百出要攻略晶圆代工领域，之前更一直放话会是首家摘下7nm量产的半导体厂，但最后仍是败给台积电。

过往台积电在40nm工艺世代时，从小量到全量产花了35个月，到了28nm缩短至20个月，到了20nm工艺以后，仅花了3个月就达成，7nm依然保持这样的纪录。

台积电在7nm和5nm两个技术世代上的领先，不但超越英特尔，更以“硬实力”将一直放话的三星甩在后面。

当然，三星也没有放弃扯后腿，日前再度从台积电手上抢下高通7nm工艺技术的Snapdragon 865处理器芯片订单，虽然业界认为是三星低价抢单，但三星和高通之间的关系太错综复杂，可能不是一句“低价”就可以概括这场交易。

三、台积电5nm遭抢

据悉，台积电的5nm将在2020年正式量产，进一步引起市场关注之后，现在有平面媒体报导，因为大客户抢5nm产能的关系，不但使得台积电将量产时间提早至2020年第1季，也进一步提高每个月的预订产能。

台积电将5nm制程提前至2020年3月量产的主因，是因为包括苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况，使得台积电的5nm产能超乎预期，这也使得台积电将预定产能由每个月的5.1万片，提升至每个月7万片，增幅一口气达近四成。

市场拉抬5nm产能需求的主因，主要在于各国5G布建的加速，带动人工智慧与高效能运算芯片的市场需求所造成。据了解，目前台积电的主要客户对于导入5nm制程的情况也相当积极。除了原定的苹果即将在2020年发表新iPhone上搭载的A系列处理器，已经既定要采用5nm制程之外，中国华为旗下的海思也因为5G手机与基地台的推出时程加速，也在5nm方面与台积电积极合作。

另外，还有旗下个人电脑处理器与绘图芯片近期均有优异销量表现的AMD，逻辑编辑元件（FPGA）大厂赛灵思，以及虚拟货币挖矿机龙头比特大陆等，都将在5nm方面与台积电进行合作布局的情况下，使得台积电的5nm需求超乎预期。因此，根据规划，台积电已将5nm预定产能由每个月的5.1万片，提升至每个月7万片，必要时更将提升至8万片，而扩充的产能将落在南科的Fab 18的P3厂为主。