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硬核、智能、融通，成为2022年青桐汇·硬科技专场活动的三大关键词。

12月2日，2022年青桐汇·硬科技专场在汉举办。活动旨在挖掘武汉本土硬科技产业领域共性技术难题，通过以需求为牵引，促进高校、科研机构、科创型企业组建创新联合体，打通硬科技领域产学研创新链、价值链，加速科技成果就地转化，推进产业链、创新链相互融通。

七大硬核科技项目悉数登场

据悉，本次项目路演涵盖国产新型测绘激光雷达、智能驾驶用单光子探测器芯片、大面积短波红外成像、数字孪生风电场智能运维平台、激光选区复杂碳化硅构件、CO2基生物可降解材料、远程智能工程机器人研发与产业化等7个优质项目。

“作为卡脖子技术的测绘激光雷达产品价格高昂、交货期长、售后繁琐，且不接受定制，该技术长期被国外垄断。”高精度激光雷达项目代表吴安磊表示，团队成员全都来自武汉大学宇航科学与技术研究院，项目立足原始创新，致力于解决高端激光雷达的关键核心技术问题，打造“从基础研究、到产品研发、到推广应用”的学、研、产、用创新体系。

吴安磊说：“团队自主研制的FT1500/FT1500H激光雷达具有体量小、重量轻、性能强的特点，做出了国产新型测绘激光雷达，打造出我们自己的高精度激光雷达。”

短波红外成像技术是现代工业军事的“慧眼”，短波红外芯片被广泛用于安防监控、国防军事和机器视觉等领域，“缺芯”一直是我国一大“卡脖子”的痛点。量子点红外成像芯片项目代表陈龙介绍，团队成员全部来自华中科技大学光电学院，核心成员由7名博士和5名教授组成，依托华中科技大学与光谷国家实验室两大一流平台进行技术攻关。

陈龙介绍，团队历经十年研发，最终选择了硫化铅胶体量子点这种新型光敏材料，并先后实现了从原料合成、器件制备、电路设计、芯片集成、到封装测试的全链条技术自主化，成功研制出了全球首枚硫化铅量子点成像芯片。

“该技术被誉为 红外领域内的颠覆性技术，填补了国内在该领域的技术空白，形成了超低成本、超高分辨率与超广探测范围的核心技术优势。”陈龙说，凭借低成本、高性能的技术优势，项目自研芯片目前正在与华为合作验证多摄融合与屏下识别的功能。

面向智能驾驶技术应用的单光子探测器芯片项目团队同样来自华中科技大学。项目负责人丁文强向大家介绍雪崩光电探测器（APD ）可应用于空间光通信(FSO)、高速光纤通信系统、智能驾驶、探月工程、激光三维成像等方面，而此类探测器的核心器件则主要依靠进口。

“团队研发的单光子InGaAs/InAlAs APD产品适用范围广、性能优，技术在国内处于领先地位。”丁文强介绍，项目从芯片的理论设计，工艺制作、系统搭建，到系统测试可实现全自主化，将结束我国重要核心器件主要依靠进口的被动局面，而且制作成本将大大降低。

“青桐汇”助力硬核科技项目腾飞

“本次路演项目整体质量都很硬核！”零度资本副总经理吴刚表示，无论是基于激光雷达、探测器、3D制造、智能机器人等智能制造领域的技术突破项目，还是基于风电、生物降解材料领域的创新研发项目，每一个项目都着力于解决国内技术领域的痛点。“我还很看好高精度激光雷达和芯片制造项目。”吴刚说。

“本次活动主要是为发掘和支持武汉以科技创新为主导的优秀创业项目与科技人才，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，助力顶尖科研人才实现科技报国的伟大梦想。”“青桐汇”活动承办方表示，下一步，将继续举办各类专场活动，不断搭建高校与社会、创业项目与资本对接的桥梁，积极营造创业者、投资人、企业家的交流、学习、投资的多元创新服务平台。

据悉，自2013年12月28日举办首场路演以来，青桐汇已累计举办132期，路演项目超过1300家，推荐项目2000余家、参与投资机构近1500家，观摩人数达15万人，融资金额累计超百亿元。本次硬科技专场共吸引40多家知名创投机构共同参与，投资人对这些自主研发、解决国产化的硬科技项目予以肯定，并进行互动提问和交流。（通讯员 李金贞）